회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요, 삼성전자 TSP 사업부 지원을 준비 중인 취준생입니다. 직무 선택을 앞두고 현실적인 TO 규모가 궁금하여 현직자 선배님들께 여쭤봅니다. 현재 패키지 개발 직무와 평가 및 분석 직무 중 고민하고 있습니다. 1. 보통 신입 채용 시, 부서 규모나 업무 범위 면에서 어느 쪽 TO가 더 많이 나는 편인가요? 2. 혹시 두 직무 중 업무 강도나 커리어 확장성 측면에서 추천하시는 방향이 있으실까요?
2026.01.15
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
안녕하세요. 대기업 제조업 생산관리 직무를 목표로 준비 중인 학생으로, 현실적인 조언을 듣고 싶어 질문드립니다. 간절합니다 학력 수도권 4년제 산업공학과 (4학년 예정) 3.9/4.5 자격증 / 어학 물류관리사 / OPIc IH / 품질경영기사 취득 예정 경험 네이버 주식회사에서 3개월 아르바이트 데이터 정리, 지표 관리, 간단한 데이터 분석 업무 보조 경험 식품회사 총무팀에서 3개월 아르바이트 사내 운영 지원 및 부서 간 커뮤니케이션 업무 경험 현재 상황 직접적인 생산관리 또는 SCM 관련 인턴·현장 경험이 없어 많이 부족하다고 느끼고 있습니다. 질문드리고 싶은 부분 1. 부족한 부분을 보완하기 위해 현실적으로 가장 우선해서 준비하면 좋은 것은 무엇인지 조언 부탁드립니다. (예: 제조업 인턴, 품질경영기사, ADsP 등 중 어떤 요소가 가장 효과적인지) 2. 어느 산업군(반도체, 자동차)로 가면 좋을지 그리고 그 산업군에 필요한 역량을 알려주십쇼!!
상반기 경력직 지원으로 7월 첫주에 건강검진, CBT, 레퍼체크 완료했습니다. 현재 5주가 지난 상태인데, 최종승인 대기 중이라는 연락을 받았습니다. 하반기 공채도 금주에 올라와서, 슬슬 불안해지네요. TO가 사라진걸까요..? 오퍼레터가 언제쯤 올까요?? 현직자분들의 조언 구합니다.
대내외 활동란에 적는 것이 맞을지 궁금합니다. 연구소에서 UST인턴으로 한달동안 근무했고 지원 직무와 크게 관련 있는 것은 아닙니다.
안녕하세요. 대기업 제조업 생산관리 직무를 목표로 준비 중인 학생으로, 현실적인 조언을 듣고 싶어 질문드립니다. 간절합니다 학력 수도권 4년제 산업공학과 (4학년 예정) 3.9/4.5 자격증 / 어학 물류관리사 / OPIc IH / 품질경영기사 취득 예정 경험 네이버 주식회사에서 3개월 아르바이트 데이터 정리, 지표 관리, 간단한 데이터 분석 업무 보조 경험 식품회사 총무팀에서 3개월 아르바이트 사내 운영 지원 및 부서 간 커뮤니케이션 업무 경험 현재 상황 직접적인 생산관리 또는 SCM 관련 인턴·현장 경험이 없어 많이 부족하다고 느끼고 있습니다. 질문드리고 싶은 부분 1. 부족한 부분을 보완하기 위해 현실적으로 가장 우선해서 준비하면 좋은 것은 무엇인지 조언 부탁드립니다. (예: 제조업 인턴, 품질경영기사, ADsP 등 중 어떤 요소가 가장 효과적인지) 2. 어느 산업군(반도체, 자동차)로 가면 좋을지 그리고 그 산업군에 필요한 역량을 알려주십쇼!!
상반기 경력직 지원으로 7월 첫주에 건강검진, CBT, 레퍼체크 완료했습니다. 현재 5주가 지난 상태인데, 최종승인 대기 중이라는 연락을 받았습니다. 하반기 공채도 금주에 올라와서, 슬슬 불안해지네요. TO가 사라진걸까요..? 오퍼레터가 언제쯤 올까요?? 현직자분들의 조언 구합니다.
대내외 활동란에 적는 것이 맞을지 궁금합니다. 연구소에서 UST인턴으로 한달동안 근무했고 지원 직무와 크게 관련 있는 것은 아닙니다.
답변 8
채택된 답변지원자님 질문 진짜 현실적이에요. TSP 사업부에서 패키지 개발이랑 평가·분석 중에 어디가 TO가 많냐, 이거 취준할 때 제일 궁금한 포인트거든요. 전체적으로 보면, 신입 기준에서는 패키지 개발 쪽이 TO가 더 많이 나는 편이에요. 이유가 단순해요. TSP는 결국 패키지를 “만들어야” 사업이 굴러가고, 고객 요구에 맞춰서 구조 바꾸고, 신공정·신패키지 개발하는 인력이 항상 많이 필요해요. 그래서 부서 규모 자체도 패키지 개발 쪽이 더 크고, 신규 프로젝트가 생길 때마다 인원 수요도 계속 생겨요. 반면 평가 및 분석은 상대적으로 소수 정예 느낌이에요. 필수 조직이긴 한데, 인원이 폭발적으로 늘어나는 구조는 아니고, 기존 인력이 오래 남아 있는 경우도 많아서 신입 TO는 해마다 조금씩 들쭉날쭉해요. 업무 강도로 보면 둘 다 쉽다고 말하긴 힘들어요. 패키지 개발은 일정 압박이 진짜 커요. 고객 일정, 양산 일정, 샘플 일정에 맞춰서 계속 달려야 해서 야근이나 급한 이슈가 자주 생길 수 있어요. 대신 “내가 만든 구조, 내가 설계한 패키지가 실제 제품으로 나간다”는 성취감은 굉장히 커요. 현장성이 강하고, 엔지니어 느낌도 많이 나요. 평가 및 분석은 몸은 덜 바쁜데 머리가 바빠요. 불량 원인 찾고, 신뢰성 시험 돌리고, 데이터 해석해서 공정이나 설계 쪽에 피드백 주는 역할이라서, 분석력·논리력이 엄청 중요해요. 급박하게 뛰어다니는 일은 상대적으로 적지만, 한 번 이슈 터지면 “이거 네가 못 풀면 아무도 못 푼다” 같은 압박이 와요. 조용히 깊게 파는 스타일이 잘 맞는 직무예요. 커리어 확장성으로 보면, 패키지 개발은 이동할 수 있는 길이 좀 더 다양해요. 공정기술, 양산기술, 고객 대응, 심지어 다른 사업부 패키지 조직으로 이동할 수도 있고, “패키지 전문가”라는 타이틀 자체가 시장에서 꽤 강해요. 평가 및 분석은 전문성이 굉장히 깊어져요. 한 번 그쪽으로 가면 “불량·신뢰성·분석 전문가”로 커리어가 쌓이는데, 대신 이동성은 패키지 개발보다 조금 좁은 편이에요. 대신 기술 깊이는 진짜 깊어져요. 정리하면, TO만 놓고 보면 패키지 개발 쪽이 현실적으로 더 많고, 합격 가능성만 생각하면 패키지 개발이 조금 더 유리한 경우가 많아요. 일정 압박, 현장성, 빠른 속도를 감당할 수 있고 “내가 만든 걸 제품으로 보고 싶다”는 타입이면 패키지 개발이 잘 맞아요. 조용히 파고들고, 원인 분석하고, 데이터로 말하는 걸 좋아한다면 평가 및 분석이 훨씬 잘 맞을 수 있어요. 어느 쪽이 더 좋다기보다는, 지원자님 성향이 어디에 더 가까운지가 제일 중요해요. 그걸 기준으로 고르는 게 나중에 후회가 제일 적어요~ 응원합니다!! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 TSP 사업부 기준으로 보면, 패키지 개발 직무와 평가/분석 직무 모두 신입 채용은 제한적인 편이지만, 일반적으로 패키지 개발 쪽 TO가 상대적으로 조금 더 많고, 생산·설계 과정과 직접 연결되므로 채용 기회가 약간 유리한 편입니다. 업무 강도는 두 직무 모두 높은 편이지만, 평가·분석 직무는 실험, 데이터 분석, 반복 검증이 많아 상대적으로 단조로운 루틴이 많고, 패키지 개발은 설계, 공정, 협업 등 프로젝트 단위로 움직이므로 변동성이 크고 학습 범위가 넓습니다. 커리어 확장성 측면에서는 패키지 개발이 설계-공정-제품화를 폭넓게 경험할 수 있어 R&D, 설계, 글로벌 PM, 공정개발 등 다양한 경로로 확장이 가능합니다. 따라서 신입 관점에서는 패키지 개발을 우선 고려하되, 본인의 흥미와 장기 커리어 목표와 맞는지를 함께 판단하는 것이 현실적입니다.
멘티님 삼성전자 TSP 사업부 채용 규모는 패키지 개발 직무가 평가 및 분석 직무보다 훨씬 크며 현재 HBM 등 첨단 패키징 수요 폭증으로 인해 개발 조직의 TO가 압도적으로 많이 나는 추세입니다. 패키지 개발은 제품의 설계부터 공정 최적화까지 전체 프로세스를 리딩하므로 업무 강도는 매우 높은 편이나 기술적 전문성과 프로젝트 주도 경험을 쌓을 수 있어 향후 기술 리더로 성장하기에 유리한 커리어 확장성을 가집니다. 반면 평가 및 분석 직무는 제품의 신뢰성을 검증하고 불량 원인을 파악하는 정밀한 업무를 수행하므로 꼼꼼한 분석 역량이 요구되며 분석 장비 전문가나 품질 마스터로 성장하고 싶은 분들에게 최적화된 포지션입니다. 최근 AVP(첨단 패키징) 조직이 TSP 총괄로 통합되면서 차세대 패키징 기술 개발 인력 수요가 더욱 집중되고 있으니 더 많은 기회를 잡고 싶다면 패키지 개발 직무를 강력히 추천합니다. 두 직무 모두 반도체 성능을 결정짓는 핵심 분야인 만큼 본인이 설계와 공정 구조에 관심이 있다면 개발을, 데이터 분석과 원인 규명에 흥미가 있다면 평가 및 분석을 선택하여 소신껏 지원하시기 바랍니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
